Новият закон предлага традиционното „геометрично мащабиране“ да бъде заменено от „времево“. С цел систематично намаляване на времевата константа (τ), концепцията предвижда съкращаване на забавянето при разпространението на сигнала чрез иновативни технологии като „логическо сгъване“ (logic folding). По този начин се постига непрекъснато увеличаване на транзисторната плътност чрез многостепенна рамка за оптимизация, обхващаща устройства, схеми, чипове и системи.
В съответствие с този подход, още есента „Хуауей“ планира да пусне на пазара нов процесор за смартфони от серията Kirin, който изцяло прилага технологията за логическо сгъване, осигурявайки значително подобрение в производителността. От компанията посочват, че благодарение на новия закон, през последните шест години вече успешно са проектирани и произведени масово 381 вида чипове.
Дългосрочната цел е до 2031 година високотехнологичните компоненти, разработени по този метод, да достигнат транзисторна плътност, еквивалентна на 1,4-нанометров технологичен процес.
Водещи международни медии, сред които „Ройтерс“, CNBC и Nikkei, определят това събитие като част от по-широкия стремеж на Пекин към технологична независимост на фона на строгите санкции от страна на САЩ, които сериозно затрудняват възможностите на страната да произвежда авангардни чипове. През последните десетилетия обаче „Хуауей“ разви сериозен капацитет в дизайна на системи върху чип (SoC), оптоелектрониката и усъвършенстваното пакетиране, обхващайки сектори от смартфони до изкуствен интелект и телекомуникации. Този широк спектър от дейности изигра ключова роля за финансовите резултати на компанията, която през 2025 година отчете приходи в размер на около 130 милиарда долара.
Пазарните анализатори отчитат и рязък скок в търсенето на процесорите с изкуствен интелект от серията Ascend на вътрешния пазар в Китай. Местните технологични компании масово се насочват към тях като алтернатива на продуктите на Nvidia, чиито най-модерни чипове са обект на експортни ограничения за Китай.
По данни на агенция „Синхуа“ от август миналата година, повече от 80 големи езикови модела в страната, включително популярните платформи DeepSeek и Qwen, вече са адаптирани и оптимизирани за архитектурата на Ascend. Процесът на интеграция на китайските изкуствени интелекти обхваща и други местни хардуерни платформи, сред които Hygon DCU, Cambricon, Moore Threads и T-Head на Alibaba.
