/Поглед.инфо/ В съвременна турбулентна обстановка на мащабни геополитически сблъсъци и остра геоикономическа конкуренция, характеризиращи се със сложна и вътрешнопротиворечива динамика, както и възходяща ескалация, присъства важен аспект. Става дума за технологичната война, която води „Колективният Запад“ срещу своите основни глобални противници.

В сферата на военното дело основното противостоене е „САЩ-Руска федерация“. Но в по-общ план, който обхваща, както гражданската, но и военната области, днес в центъра на технологическия конфликт е т.нар. „Война на чиповете“/1/Микрочипът - наричан още чип, компютърен чип или интегрална схема (IC – Integrated circuit) - е единица от интегрална схема, която се произвежда в микроскопичен мащаб с помощта на полупроводников материал, като силиций или, в по-малка степен, германий. Електронните компоненти, като транзистори и резистори, са гравирани в материала на слоеве, заедно със сложни връзки, които свързват компонентите заедно и улесняват потока на електрически сигнали.

Компонентите на микрочипа са толкова малки, че се измерват в нанометри (nm). Някои компоненти вече са под 10 nm, което прави възможно поставянето на милиарди компоненти на един чип. През 2021 г. IBM представи микрочип, базиран на 2 nm технология, по-малък от ширината на верига от човешка ДНК. Нанометърът е една милиардна от метъра или една милионна от милиметъра. В този мащаб е възможно да се поберат до 50 милиарда транзистора върху микрочип с размер на нокът./ на САЩ против Китайската народна република.

Целта на материала е да проследи началото на горе назованата конфронтация, нейното текущо протичане, както и да се направи опит за някои изводи, и прогнози, свързани с важни моменти на този сблъсък.

Началото на „Технологичната война“

През 2018 г. светът стана свидетел на конфликт, иницииран от САЩ, засягащ търговско-икономическите отношения с КНР. Почти едновременно „Търговската война“ срещу КНР прераства в „Технологична война“, насочена първоначално срещу Huawei, призната през 2017 г. за най-иновационната корпорация в света.

Още през 2018 г. САЩ започват да обвиняват компанията Huawei в шпионаж, кражба на технологии и други грехове. Едновременно с това започва кампания за натиск върху американски и чуждестранни предприятия с цел да прекъснат връзките си с Huawei. През май 2019 г. тази конфронтация е преведена на езика на санкциите - ограниченията от април 2019 г. се оказват само „коз“ за преговорите на Тръмп със Си Дзинпин в Осака и те бързо са отменени. Първо е въведена забрана за закупуване на оборудване на Huawei и ZTE от американски правителствени агенции, както и сътрудничество на правителствени агенции на САЩ на всички нива с компании, използващи оборудването на тези компании. Тази забрана влиза в сила от август 2020 г.

На второ място, доставката на американски технологични продукти - компоненти, подсистеми, софтуер и др. за Huawei без държавен лиценз, е забранена,. Това води до прекъсвания при вноса, на например, на чипове Qualcomm, проблеми с операционната система Android, която е разработена от Google. Но също така и до скъсване на Huawei с най-големия изпълнител за сглобяване на своите телефони, сингапурско-американският Flex. Същият е вторият по големина световен производител на електроника и свързани продукти.

И въпреки че след трудни преговори с американските компании, Министерството на търговията на САЩ им издава временни разрешителни (практика, която, повтаряме, приключва през август 2020 г.), американските действия създават сериозни проблеми на Huawei. Става дума преди всичко за финансови разходи, включително загубата на някои клиенти и необходимостта спешно да се търси заместител на редица доставчици. Но също така се търпят и репутационни щети.

Но най-важното за Китай е, че това допринася за внезапно осъзнаване на нуждата не само от ускорено заместване на вноса. Преди всичко става необходимо създаването на паралелна иновационна система на КНР с участието на дружески страни и компании партньори.

На 15 май 2020 г., точно една година след началото на мащабната американска война на санкциите срещу Huawei, американското Министерство на търговията обявява нови ограничения срещу китайския електронен гигант. Документът въвежда от септември 2020 г. забрана за използване на американски технологии и софтуер от трети компании за разработване на чипове по поръчка и спецификации на Huawei и за пускане на чипове, разработени от китайския гигант с изключение на случая за получаване на специален лиценз от правителството на САЩ.

Въпреки че санкциите не се налагат веднага, според опита от предишните е ясно, че много фирми и предприятия започват активно да прекратяват сътрудничеството си с Huawei или да търсят някои законни, но все по-ограничени канали за взаимодействие с корпорацията.

В същото време Министерството на търговията на САЩ обявява, че наложеният кръг от удължаване на временните разрешения за износ на американски технологични продукти за Huawei ще бъде последният, т.е. той приключва в средата на август 2020 г.

Ответните мероприятия на Китай на американския натиск водят до определени резултати. Те включват развитието на собствени технологии на Huawei (включително операционната система) и на китайската електронна индустрия и стартиращи предприятия в тази област, включително откриването на лаборатория за изкуствен интелект в Москва и засилване на сътрудничеството с Руската федерация, укрепването на технологичните звена в други страни, споразумение за 2020 г. с Tencent за развитието на пазара на приложения за телефони на Huawei и т. н. Очевидно се разработват мащабни допълнителни схеми за закупуване на необходимите технологии, услуги и продукти.

По-специално, вероятно не е случайно, че работата извършвана от Flex бързо е поета от китайския BYD, който освен с производството на електрически превозни средства е известен като един от доставчиците на оптични и пластмасови компоненти за телефоните на Huawei.

Освен това Huawei тръгва на закупуване на условно „стандартна“, т.е. не разработена от Huawei и не специално пусната за корпорацията, според нейните спецификации, микроелектроника от трети страни. Започват се преговори с тайванския MediaTek и китайския Unisoc, водят се и консултации със Samsung. MediaTek и Unisoc обаче не произвеждат цялата линия високопроизводителни чипове, от които се нуждае Huawei – необходими са нови инвестиции и отново закупуване на оборудване.

Тук потенциалните партньори рискуват да се натъкнат на значителен брой „клопки“, като се има предвид все още непълната яснота колко широко ще се тълкуват новите правила на американските регулатори. Поради всички тези причини MediaTek дори отказва да поеме ясни ангажименти.

Във всеки случай това става сериозна пречка за Huawei по пътя към създаването на собствена усъвършенствана микроелектроника. Идеите за създаване на нови производствени линии с неамериканско оборудване, за което предложения са правени на тайванската TSMC и корейския Samsung, се очаква, че могат да се сблъскат с американска съпротива във вид на нов тип регулации и следващи ги нови американски санкции.

Атаката срещу Huawei има свои собствени съществени причини поради големината на компанията, както и ролята ѝ в развитието на 5G технологиите. Белият дом методично и целенасочено унищожава флагмана на китайската електронна индустрия. За никого обаче не е тайна, че тези стъпки, както и подобен натиск върху ZTE, са само минимална задача в голямата технологична война. Краткосрочните ефективни усилия на Huawei за заобикаляне на американските санкции водят до разработването от страна на САЩ на нов пакет от ограничителни мерки, които са обсъждани от началото на април 2020 г.

Така или иначе, но атаката през 2018–2020 г. има своите последствия за китайската иновационна система. Съкращаването на академичните връзки със САЩ и редица други развити страни има своите болезнени последствия. Силен удар е нанесен и върху двустранното сътрудничество в сегмента на рисковия капитал.

През 2019 година започва отливът на китайски капитал от Силициевата долина, като инвеститорите от КНР са гонени от американския технологичен сегмент. Пазарът на рисков капитал на самия Китай също спада. Настроенията на китайските корпорации нарастват в полза на отписването от NASDAQ (става дума за китайската Baidu) и NYSE (съответно китайската SMIC).

Едновременно с това още през 2018 г. КНР без голям шум започва да се освобождава от американския доларов пакет. Известно е, че по това време Пекин е най-големия чуждестранен държател на американски федерален дълг. На практика може да се говори, че е започната и финансова война между САЩ и Китай.

Като цяло отговорът на Китай е ясен - ускорено развитие на собствения технологичен сектор и заместването на вноса в някои ключови категории продукти и цифрови услуги с времеви хоризонт 2024–2025. Разработва се нова програма за развитие на обещаващи и пробивни технологии на стойност 1,4 милиарда долара.

За да стане Китай относително технологично независим от Съединените щати, тук следва да се има предвид, че пълна технологична независимост в съвременния свят е нещо нереалистично и контра-продуктивно. В зависимост от продукта, по който се търси независимост има нужда от време - от 5 до 15 и повече години.

Китай тръгва по пътя на интензивното си развитие в средата на 90-те години, докато Япония започва да инвестира в съответните индустрии през 60-те години и дори Южна Корея започва по-рано – през 80-те години. КНР се нуждае от широкомащабен внос на знания, компетенции, технологии - както интелектуална собственост, така и оборудване, информационни решения, материали и т.н., включително чрез закупуване на компании и услуги, както и достъп до "интелигентен капитал “от западните пазари.

Американската политика на «decoupling»

/разединяване, отделяне/

На фона на гореказаното става очевидно, че дългосрочната стратегия на САЩ е насочена към рязко отслабване на китайските "високотехнологични" отрасли като цяло - както по икономически, така и по военно-технически, а най-вече по геоикономически и геополитически причини. Един важен инструмент в тази област става политиката на «decoupling»/англ. ез. - разединяване, отделяне/.

„Отделянето“ описва процес, чрез който дълбоката икономическа взаимозависимост между САЩ и Китай, натрупана през последните четири десетилетия, постепенно намалява, като „отделянето“ се проявява както в търговската, така и в технологичната сфера. Това се случва поради няколко причини:

• Първо, поради намаляване на обема на търговията между двете страни, т.е. постепенно намаляване на зависимостта на пазарите един от друг;

• Второ, поради последователно провежданата дотогава политика от президента Доналд Тръмп на изтегляне на американския индустриален капацитет от Китай обратно към САЩ, за да се избегне свръх-зависимостта от китайската индустрия и, както заявяват американците, да се намали риска от кражба на американско ноу-хау.;

• Трето, разединението води до намаляване на двустранните инвестиции в технологични и изследователски дейности, както и до създаване на бариери пред обмена на знания и ограничаване на сътрудничеството между научните общности.

Всичко това в една или друга степен вече се случва в отношенията между Китай и САЩ като цяло. Това говори, че двете страни влизат в етап на „Хибридна война“, при което „разединяването“ на икономиките и технологичния сектор е първия етап.

Същевременно въпреки разцеплението по различни въпроси в политико-икономическия елит на САЩ и двете крила на този елит – републиканци и демократи виждат в лицето на Китай или „основен съперник“/екс-президентът Тръмп/ или „най-сериозният конкурент на Щатите“/президентът Джо Байдън/.

В условията на COVID-19, където САЩ се оказват най-силно засегната страна, докато КНР демонстрира в резултат на първоначалната „нулева толерантност“ най-успешно ограничаване и блокирано на заразата, нараства пропагандно-информационната война, съпроводена с назоваване на коронавируса като „китайски вирус“ и обвинения, че Китай е виновен за разпространението на същия.

Ударът по микроелектрониката на КНР – „Войната на микрочиповете“

В своята стратегия „Направено в Китай 2025“, която започва да се реализира през 2015 г. важна цел е превръщането на КНР във високотехнологична държава. Според тази стратегия разходите за развитие на технологии като „Изкуствен интелект“-„ИИ“/ArtificialIntelligence-AI/ нарастват с най-малко 7% годишно. Стремежът е страната да стане глобален лидер именно в сферата на изкуствения интелект.

Китай определено е един от световните лидери в ИИ технологиите. Неговите водещи позиции са подкрепени от значителни инвестиции, сравними с тези на САЩ и ЕС. КНР бележи значителни постижения в създаването на изчислителна инфраструктура, висока патентна и публикационна активност на китайски изследователи в областта на ИИ. Освен това е формиран значим потенциал в областта на квантовите изчисления и невронауките.

Китайски учени твърдят, че са успели да създадат модел на изкуствен интелект, сложен като човешкия мозък, на техния най-мощен супер-компютър. Тази китайска най-нова машина „Sunway“ е смятана, че е толкова мощна, колкото американската „Frontier“. Нейната скорост прави възможно обучението на програма за изкуствен интелект със 174 трилиона параметри. /Вж. в https://hightech.fm/2022/06/24/artificial-brain-new/Последно влизане 10.02.2023/. На практика постигането на лидерство в областта на ИИ гарантира на КНР решително технологическо превъзходство.

Смяната на президентската администрация на САЩ несъмнено внася някои нови полутонове в политиката относно Китай, включително в такава супер важна област, каквато е технологическата конкуренция. Новото, на което набляга администрацията на Байдън е върху това да се търси ключовата точка, където да се нанесе удара против Китай.

От друга страна е максимизиране на усилията на Вашингтон да се привлече не просто потенциала на Щатите, но колективния западен потенциал, включително този на развитите страни в Азия – Япония, РКорея, Тайван и Сингапур в „Технологичната война“ срещу Китай.

От трета страна е желанието да се привлече и развие това производство в самите Щати.

Ключовият фактор, позволяващ да се нанесе удар, който да задържи Китай в устремната надпревара със САЩ, се оказват микрочиповете. Пазарът на чипове е израз на непрекъснатия напредък на техническия прогрес. Всяка година се появяват нови версии на всички популярни архитектури. Производството съответно трябва да се актуализира постоянно поне веднъж годишно.

Трите водещи световни производители на високотехнологични чипове са следните: Най-големият производител е тайванската TSMC/TaiwanSemiconductorManufacturingCo./ с около 60% дял на високотехнологични микрочипове. Втора е южно-корейската SamsungElectronics Co., Ltd. с близо 30% дял. Трета е американската Intel. Но те са изключително зависими от производителите на литографско оборудване, толкова, колкото останалата част от технологичната индустрия е зависима от техните чипове.

Въпросът е в това, че литографско оборудване, на основата на което се произвеждат чиповете, се произвежда само от няколко корпорации в света:

  • Ключова роля играе нидерландската ASML Holding N.V. ASML е абревиатура от Advanced Semiconductor Materials Lithography. Тя е основана през 1984 г. ASML е специализирана в разработването и производството на фотолитографски машини, които се използват за производство на компютърни чипове. Към 2022 г. тя е най-големият доставчик за полупроводниковата индустрия и единственият доставчик в света на машини за фотолитография с екстремна ултра-виолетова литография (EUV), използвани за производството на най-модерните чипове/Вж. Tarasov Katie. “ASML is the only company making the $200 million machines needed to print every advanced microchip. Here's an inside look" в https://www.cnbc.com/2022/03/23/inside-asml-the-company-advanced-chipmakers- use-for-euv-lithography.html/ Последно влизане 10.02.2023/. Нейният дял на този пазар се оценява над 60%. Към 2023 г. ASML е най-високо оценяваната европейска технологична компания с пазарна капитализация около 270 милиарда./ Largest tech companies by market cap в https://companiesmarketcap.com/tech/largest-tech-companies-by-market-cap/ Последно влизане 10.02.2023/.

  • Следващи водещи производители са японските Canon Inc. и Nikon Corporation, които покриват останалата част от производството на литографски машини, способни да произвеждат 5 nmи 7 nm микрочипове.

  • Присъстват и други производители на литографско оборудване като американските Veeco Instruments Inc. с дъщерна фирмаUltratech, Inc., а същоMKS Instruments, Inc. и други, както и германската SÜSS MicroTec SE./ Вж. https://www.mordorintelligence.com/industry-reports /semiconductor-lithography-equipment-market/Последно влизане 11.02.2023./ Те са способни да създават фотолитографско оборудване, макар и с възможности да произвеждат микрочипове с по-ниски параметри от тези на водещите фирми.

Литографското оборудване е това, за което в Щатите използват тер-мина «rocket science»,, т.е. „ракетна наука“ - най-напредналите технологии на човечеството, в сравнение с които атомната бомба изглежда като каменен топор в ръцете на първобитен човек.

През 2018 г. ASML, след преговори между ръководството на компанията и представители на американските власти, прекъсва договорите с Китай. На КНР е отказано не само закупуването на най-новото оборудване за фотолитография, но и поддръжката на старото, което също е критична точка. Разбира се, никой дори не говори за Япония - позицията на Canon и Nikon е изключително ясна без допълнителни обяснения, особено след като т.нар. „степери“ се произвеждат само в Холандия. Именно с помощта на тези „степери“ се произвеждат най-високотехнологичните чипове на 5 и 7 nm в индустриален мащаб.

Несъмнено това нанася силен удар по производството на чипове в КНР, който произвежда преди това около 30% от чиповете в света, макар и не с най-високо равнище на технологичност.

Според данни на руския изследовател Н. Стариков през 2014 г. Китай е продал микроелектроника за 660 милиарда долара - това представлява 28,2% от общия износ на страната. По-късно през 2021 г. продажбите са паднали до 350 милиарда и непрекъснато намаляват, както и пазарният дял на самия Китай - на фона на недостиг на чипове.

Китай започва да губи потенциал. В страната може да се произвеждат само кристали на нивото на 2018 г.. Това, разбира се, вече не е от значение за повечето сегменти на световния пазар. Между другото, това е причината за използването на остарели чипове в новите модели китайски смартфони, смята Стариков/Стариков Николай. „Американская стратегия крушения Китая: как за одно десятилетие сломить вторую экономику мира“ в https://nstarikov.ru/amerikanskaja-strategija-krushenija-kitaja-kak-za-odno-desjatiletie-slomit-vtoruju-jekonomiku-mira-9110049, Последно влизане 3.1.2023/.

Администрацията на Байдън е особено упорита в тази борба. През септември 2022 г. в изпълнение на „ПЛАНА ЗА ДЕЙСТВИЕ НА БАЙ-ДЪН-ХАРИС ЗА ВЪЗСТАНОВЯВАНЕ НА ИНФРАСТРУКТУРАТА НА АМЕРИКА“ е приет „Закон за микрочиповете и науката от 2022 г. /CHIPS and Science Act of 2022/„THE BIDEN-HARRIS PERMITTING ACTION PLAN TO REBUILD AMERICA’S INFRASTRUCTURE, ACCELERATE THE CLEAN ENERGY TRANSITION, REVITALIZE COMMUNITIES, AND CREATE JOBS“ в https:// www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2022/05/Biden-Harris-Permitting-Action-Plan.pdf /Последно влизане 10.1.2023/. Целта на закона е „Намаляване на разходите, създаване на работни места, укрепване на веригите за доставки и противодействие на Китай“/Там/.

На 7 октомври 2022 г. Бюрото по промишленост и сигурност (Bureau of Industry and Security - BIS) към Министерството на търговията на САЩ въвежда две нови правила за контрол на износа, насочени към влошаване на възможностите на Китай да развиват ИИ. Според някои анализатори тези мерки за контрол разочароват съюзниците на САЩ и предизвикват шок в глобалната високотехнологична икономика. Тези мерки, ако бъдат поддържани, наложени и в крайна сметка подкрепени от съюзниците, имат потенциала да прекроят най-последователните икономически отношения в света, да разместят веригите за доставки и да осъществят структурна пренастройка на геоикономическите блокове/Emily Benson. „Bargaining Chips: US Allies and Export Controls“ в https://thediplomat.com /2022/12/bargaining-chips-us-allies-and-export-controls/ Последно влизане 10.1.2023/.

Новите ограничения върху износа на усъвършенствани полупро-водници за Китай са особено уникални, защото представляват връщане към широко обхватно определяне на експортния контрол. Това отразява предположението на САЩ, че вече не е възможно да се прави разлика между военни и невоенни крайни потребители в Китай. Мерките също така се позовават на правилата за чуждестранен директен продукт (FDP), които прилагат експортния контрол на САЩ извън територията на Щатите към артикули, които съдържат американски части, входни данни или софтуер. Това означава, например, че холандското подобрено ултравиолетово (EUV) литографско оборудване, направено с материали от САЩ, е забранено да се продава в Китай без американски лиценз – и BIS е въвела политика на „презумпция за отказ“, като ефективно забранява тези продажби.

Междувременно на 6 декември 2022 г. във Финикс, щата Аризона е направена първата копка на строителството на завод за микрочипове на TSMC. По този повод “TheNewYorkTimes” коментира следното: „Американски компании и официални лица отдавна се притесняват от прекомерното разчитане на Тайван, който Китай смята за своя собствена територия, за най-модерните компютърни чипове в света. Това е така, защото TSMC, която е най-големият производител на водещи чипове, е базирана там.

Сега защита срещу този риск се оформя в северните покрайнини на най-населения град в Аризона. TSMC очертава план за 40 милиарда долара за разширяване и надграждане на производствен център в САЩ, който изгражда във Финикс… TSMC планира да внесе усъвършенствана производствена технология, създаваща 4 nm микрочипове, която до голяма степен е била ограничена до нейните фабрики в Тайван.. Подобренията биха могли да позволят на фабриката във Phoenix - първият голям производствен обект на TSMC в САЩ - в крайна сметка да произвежда чипове за iPhone на Apple, които могат да извършват почти 17 трилиона специализирани изчисления в секунда. По-късно TSMC планира да построи втора фабрика там, която ще включва още по-напреднали производствени технологии, насочени към бъдещи смартфони, компютри и други смарт устройства“/ Вж. In Phoenix, a Taiwanese Chip Giant Builds a Hedge Against China в https://www.nytimes.com /2022/12/06/technology/tsmc-chips-factory-phoenix.html / Последно влизане 10.2.2023/.

КНР безспорно търси начини да отговори на обявената от САЩ технологична война. Следва да се припомни, че на 1 януари 2022 г. е ратифицирано и влиза в сила Регионалното всеобхватно икономическо партньорство - РВИП (Regional Comprehensive Economic Partnership – RCEP /ɑːrsɛp/). То представлява споразумение за свободна търговия между азиатско-тихоокеанските държави – тихоокеанските страни Австралия и Нова Зеландия, източноазиатските Китай, Япония и Южна Корея, както и 10-те от югоизточна Азия - Бруней, Камбоджа, Индонезия, Лаос, Малайзия, Мианмар, Филипините, Сингапур, Тайланд и Виетнам. 15-те страни членки представляват около 30% от световното население (2,2 милиарда души) и 30% от световния БВП (29,7 трилиона долара), което го прави най-големия търговски блок в историята на човечеството/Вж. "India stays away from RCEP talks in Bali". Nikkei Asian Review. Jakarta. 4 February 2020. /Последно влизане 4 февруари 2020/.

РВИП обединява съществуващите двустранни споразумения между 10-членния АСЕАН и пет от неговите основни търговски партньори. Очаква се споразумението да премахне около 90% от митата върху вноса между подписалите го страни в рамките на 20 години след влизането му в сила и да установи общи правила за електронната търговия, както и търговията с интелектуалната собственост. Анализаторите прогнозират, че РВИП ще помогне за стимулиране на икономиката на фона на пандемията COVID-19, както и за "изтегляне на икономическия център на тежестта обратно към Азия", като това ще усили спада на Съединените щати в икономически и политически план.

Важен ход в развитието на РВИП става обявяването на 16 октомври 2022 г. от Китай на това, че се готви въвеждането на цифрова валута в икономическите взаимодействия между страните-членки на обединението, което на практика означава удар върху американския долар като основна световна резервна валута. Само Австралия обявява, че няма да се при-съедини към такава цифрова валута. Погледнато от такава позиция „Технологическата война“ придобива нов финансов аспект и се превръща в това, което се нарича „Хибридна война“.

Междувременно Китай прави опит чрез дипломатически усилия да преодолее санкционната политика на САЩ. В началото 2023 г. се постига споразумение Япония и Холандия да се присъединят към САЩ в ограничаването на някои видове високотехнологичен износ за Китай. Съответно в първите дни на февруари 2023 г. Пекин се обръща към тези американски съюзници, призовавайки ги да защитават съществуващите отношения по веригата за доставки.

Китайският външен министър Цин Ган в телефонен разговор с японския си колега Йошимаса Хаяши на 2.2.2023 г. призовава Токио да "продължи да поддържа пазарните принципи и откритостта към поддържане на икономически, търговски и технологични връзки" между двете азиатски страни.

"Китай се ангажира да поддържа комуникации на високо равнище и да работи заедно с Япония за поддържане на стабилни индустриални вериги и вериги за доставки", казва Цин, според изявление на китайското външно министерство.

Този разговор последва отделен разговор на Цин с холандския вицепремиер Вопке Хукстра, в който той заявява, че Китай се стреми "съвместно да защити стабилността на международната индустриална и снабдителна верига и да запази открита, а не разделяща, подредена, а не хаотична международна търговска среда"/https://www.bloomberg.com/news/ articles/2023-02-02/beijing-lobbies-us-allies-after-push-to-contain-china-s-chips?leadSource =uverify%20wall/ Последно влизане 10.2.2023/.

Но несъмнено най-важните усилия в КНР са насочени към овладяване на технологиите на производство на фотолитографско оборудване и на високотехнологични микрочипове. За тези усилия говорят даже западни източници. Така според Международната асоциация за оборудване и материали в сферата на полупроводниците /Semiconductor Equipment and Material International (SEMI)/SEMI е глобалната индустриална асоциация, която обединява представители от цялата верига за разработка, производство и доставка на изделия на базата на полупроводници/„…през 2021 г. Китай е водеща страна в разходите за полупроводниково оборудване, следван от Южна Корея, Тайван и Япония“/ https://www. mordorintelligence.com/industry-reports/semiconductor-lithography-equipment-market/ Последно влизане 10.2.2023/.

Освен това, както се съобщава от SEMI, „Очаква се Китай да продължи да поддържа челната позиция по отношение на разходите за полупроводниково оборудване през следващата година, докато Тайван се очаква да си върне лидерството през 2024 г.“/Там/.

Също така от SEMI се твърди, че „От началото на спора между САЩ и Китай вътре в страната се разработват усъвършенствани технологии и оборудване за производство на чипове. Следователно значителни инвестиции в научноизследователската и развойна дейност се правят както от публични, така и от частни субекти… около 80 местни компании (включително съвместни предприятия) в Китай се занимават с изследване и производство на полупроводниково оборудване.“/Пак там/.

Вместо заключение

Трудно може да се прави някакво окончателно заключение при условие, че процесите свързани с „Войната на микрочиповете“ не само не са завършили, но навярно не са навлезли в най-горещите си фази. В този смисъл, това което е възможно, е да се формират някои предварителни изводи, базирани на това, което демонстрират досегашните факти и действията на факторите дотук.

Първият извод е, че „Технологичната война“, в частност нейният „фронт“, наречен „Войната на микрочиповете“ играе ролята на един от ключовите фактори, притежаващи значителна тежест в глобалните геополитически и геоикономически сблъсъци във връзка с конфронтацията между това какъв да бъде светът утре – еднополярен или многополярен;

Вторият извод включва прогнозата, че във все по-голяма степен аспектите на тази „Технологична война“ ще се преплитат с други аспекти като идеологически, пропагандни, финансови и други. При което ще говорим вече за истинска „Хибридна война“. Но най-опасно ще стане ако последната се „прелее“ във военно-политически сблъсък бил той в локален, регионален или, не дай Боже, в глобален план;

Третият извод, който следва да се „изведе“ от досегашните процеси и подобни на тях, е свързан най-вече с провежданата политика на САЩ за „сдържане на Китай“. Този извод има два допълнителни под-извода. Първият е, че даже ако „Войната на микрочиповете“ се развива изключително по технологическа линия, използването на санкции и ограничения като правило не постига своите цели. Винаги се намира канали и средства, ако не цялостно, то поне частично тези санкции и ограничения да бъдат заобиколени и преодолени. Да не говорим, че понякога се случва, че този който налага санкциите, вместо в другата страна, да „стреля в крака си“. Т.е. не само да нанесе ущърб на противниковата страна, но и на себе си. Такъв извод правят и някои западни анализатори/Emily Benson. „Bargaining Chips: US Allies and Export Controls“ в https://thediplomat.com/2022/12/bargaining-chips-us-allies-and-export-controls/ Последно влизане 10.1.2023/.

Както те са съгласни и по втория допълнителен под-извод/Там/, че такива санкции и ограничения, пак като правило, стимулират в противниковата страна действия за търсене на ускорено самостоятелно развитие. Което в крайна сметка води до значително съкращаване на зависимостта на втората от първата страна.

Дали такъв ще бъде случаят на „Войната на микрочипове“, която САЩ водят срещу КНР предстои да видим!

Използвани източници

  1. Sheldon, Robert, Microchip https://www.techtarget.com/whatis/definition/ microchip/;

  2. Zaharia, Marius, “Global R&D spending is now dominated by two countries”, 24 April 2018, Reuters в https://www.weforum.org/agenda/ 2018/04/trade-war-or-not-china-is-closing-the-gap-on-u-s-in-technology-ip-race;

  3. Benson, Emily. „Bargaining Chips: US Allies and Export Controls“ в https://thediplomat.com /2022/12/bargaining-chips-us-allies-and-export-controls;

  4. https://hightech.fm/2022/06/24/artificial-brain-new/;

  5. https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/semiconductor-lithography-equipment-market;

  6. Tarasov, Katie. “ASML is the only company making the $200 million machines needed to print every advanced microchip. Here's an inside look" в https://www.cnbc.com/2022/03/23/inside-asml-the-company-advanced-chipmakers-use-for-euv-lithography.html/;

  7. Largest tech companies by market cap в https://companiesmarketcap. com/ tech/largest-tech-companies-by-market-cap/;

  8. Стариков, Николай. „Американская стратегия крушения Китая: как за одно десятилетие сломить вторую экономику мира“ в https://nstarikov.ru/amerikanskaja-strategija-krushenija-kitaja-kak-za-odno-desjatiletie-slomit-vtoruju-jekonomiku-mira-9110049;

  9. „THE BIDEN-HARRIS PERMITTING ACTION PLAN TO REBUILD AMERICA’S INFRASTRUCTURE, ACCELERATE THE CLEAN ENERGY TRANSITION, REVITALIZE COMMUNITIES, AND CREATE JOBS“, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads /2022/ 05/ Biden-Harris-Permitting-Action-Plan.pdf;

  10. https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/ 2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/;

  11.  New York Times “In Phoenix, a Taiwanese Chip Giant Builds a Hedge Against China”, 6.12.2022 в https://www.nytimes.com/2022/12/06/ technology/tsmc-chips-factory-phoenix.html /;

  12. Nikkei Asian Review "India stays away from RCEP talks in Bali".. Jakarta. 4 February 2020;

  13. https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-02-02/beijing-lobbies-us-allies-after-push-to-contain-china-s-chips?leadSource=uverify%20wall.

Абонирайте се за нашия Ютуб канал: https://www.youtube.com

и за канала ни в Телеграм: https://t.me/pogled

Влизайте директно в сайта www.pogled.info . Споделяйте в профилите си, с приятели, в групите и в страниците. По този начин ще преодолеем ограниченията, а хората ще могат да достигнат до алтернативната гледна точка за събитията!?