Серията включва моделите Mate 90, Mate 90 Pro и Mate 90 Pro Max. Mate 90 използва чип Kirin 9030, Mate 90 Pro – Kirin 9035, а Mate 90 Pro Max – Kirin 9050 Pro. Последният е представен като първия в света масово произвеждан флагмански системен чип, който изцяло интегрира технологията за логическо сгъване. Цените започват от 5999 юана (795 евро), а Mate 90 Pro Max струва 9499 юана (1259 евро).
Технологията подрежда логическите блокове на слоеве в един чип, като съкращава пътя на сигналите и намалява латентността. Плътността на транзисторите в Kirin 9050 Pro е достигнала 238 милиона на квадратен милиметър – с 28% повече спрямо Kirin 9030 Pro.
Според анализатори новите чипове показват, че китайските производители търсят алтернативни пътища за повишаване на производителността въпреки ограниченията върху производството на най-съвременни чипове. Серията Mate 90 предлага и функция за споделяне на мрежова връзка между до четири устройства „Хуауей“ при слаб сигнал.
Броят на устройствата, работещи с HarmonyOS, към момента надхвърля 90 милиона. По данни на IDC доставките на смартфони „Хуауей“ са нараснали с 19,4% на годишна база през второто тримесечие на 2026 г., а пазарният дял на компанията в Китай е достигнал 22,6%.
